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國內高精度超細晶粒無氧銅板帶問世,高純銅,高純金屬材料

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人氣:-發表時間:2022-04-05 15:58【

近日,洛陽晶順銅業有限公司生產,用于 DBC 技術高精度超細晶

粒 TU0(C10100)無氧銅帶出廠,標志著該公司此類無氧銅帶在質量、

技術上已居于全國領先位置,并填補國內空白。

DBC 基板用銅帶,我國主要依賴進口,市場急需國內替代品,洛

陽晶順銅業籌措科技研發基金,成立項目研發小組,組織專家不斷完

善優化高精度超細晶粒無氧銅帶的熔鑄及加工生產關鍵工藝,解決無

氧銅帶的化學成分、軋制、退火、剪切等過程中,諸多影響銅材料應

用于覆銅基板問題,研制出高精度、超細晶粒無氧銅帶,質量技術均

達到國際先進水平,保證 DBC 技術銅材料的高質量要求,其性能滿足

銅和陶瓷鍵合的技術要求,為電子器件 IGBT 模塊發展開闖了新趨勢。

TU0(C10100)高精度超細晶粒銅帶化學成分及物理性能

化學成分(重量百分比):Cu≥99.99;O≤0.005

物理性能:導電率101%ACS;電導率58.6 MSm;熱導率391W/(m.K);

熱膨脹系數 17.7*10-6

/K;彈性模量 115GPa;比熱容 0.385J/(g.K);

泊松比 0.34;

晶粒度:≤15μ m;表面粗糙度(Ra):≤0.3μ m

主要應用領域: 主要用于 DBC 技術覆銅基板, CPU 散熱件、真空密封、

晶體管元件、玻璃金屬密封、印刷蝕刻電路板等。

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